6月12日消息，在半导体技术领域，硅一直是智能手机、计算机、电动汽车等众多现代电子设备的核心材料。然而，一项由宾州州立大学（Penn State）研究人员主导的最新研究显示，硅的“霸主地位”可能正受到挑战。该研究团队世界首次利用二维材料（2D materials）开发出了一台能够执行简单运算的计算机。这些二维材料仅有一个原子的厚度，且在如此微小的尺度下仍能保持其优异的物理特性，与硅相比具有显著优势。这一成果发表在《自然》杂志上，标志着向造出更薄、更快、更节能的电子产品迈出了重要一步。
研究人员成功制造了一台互补金属氧化物半导体（CMOS）计算机，这一过程并未依赖传统的硅材料。他们选用了两种不同的二维材料来分别制造 CMOS 计算机所需的两种晶体管：二硫化钼（molybdenum disulfide）用于制造 n 型晶体管，二硒化钨（tungsten diselenide）用于制造 p 型晶体管。这两种晶体管共同控制电流流动，是实现 CMOS 计算机功能的关键。