新质生产力的东风正劲，集成电路产业作为其重要支撑，正迎来政策与资本的双重机遇。在半导体产业步入后摩尔时代之际，先进封装技术成为市场关注的焦点。随着人工智能、高性能计算及智能汽车等领域的快速发展，算力需求激增对芯片性能提出了更高要求。在传统晶圆制造工艺逼近物理极限的情况下，通过先进封装技术实现多芯片异构集成已成为全球半导体巨头突破算力瓶颈的关键路径。近期，资本市场再次迎来标志性事件。
国内板级高密系统封测领域的标杆企业奕成科技完成了C轮融资。从2017年入局到如今领跑量产，这家率先实现板级高密FOMCM（CoPoS）量产的企业受到了资本的追捧。其成功背后是先进的封装技术和深厚的产业与政策支持。成都高新投资集团有限公司及其下属基金在此次融资中作为主要领投方再次重金加注，展现了对硬科技企业的长期支持。
奕成科技的技术优势在于其板级高密系统封测技术，即以方形Panel替代圆形晶圆作为封装载板，通过高密度重布线将多颗芯片集成于同一基板上。据预测，2026年全球半导体市场规模将接近1万亿美元，先进封装的重要性日益凸显。当前，全球先进封装市场正处于技术路线竞争的关键期，多家头部供应商主要依赖传统的圆形晶圆载板技术进行封测作业。然而，面对尺寸庞大且集成度高的大芯片，这种传统方法面临成本高昂和产出效率受限的问题。因此，台积电等行业巨头已开始建设板级高密封装产线，板级封装迅速成为行业共识。