花旗集团近期发布报告称，在全球AI算力基础设施建设和存储芯片超级周期的背景下，半导体设备厂商特别是阿斯麦、泛林集团和应用材料这三大巨头将受益最大。花旗预测，继2024-25年的超级牛市之后，全球半导体设备板块将迎来新一轮牛市。
花旗分析师团队认为，随着AI芯片与存储芯片需求激增，台积电、三星电子、英特尔及SK海力士等芯片制造巨头将在未来财报中上调2026年及以后的资本支出指引，从而推动2026年全球晶圆厂半导体设备支出接近最乐观预测。
美股半导体设备板块自年初以来表现强劲。阿斯麦股价在2026年初创下历史新高，开年以来涨幅达16%，市值接近5000亿美元；泛林集团股价也屡创新高，年初以来上涨20%；应用材料股价同样屡创新高，年初以来涨幅达15%。
美光科技已在2025年12月的业绩电话会议上将2026财年资本开支从180亿美元上调至200亿美元，同比增长45%。这一举措可能促使三星电子和SK海力士采取相应扩张行动以维持市场地位。
台积电的产能扩张不仅受到英伟达、AMD、博通等AI芯片领军者带来的数据中心订单以及苹果公司的消费电子订单推动，还面临高性能SSD领域的需求压力。谷歌推出Gemini3 AI应用后，其AI算力需求激增，进一步验证了AI热潮处于早期建设阶段。
微软、谷歌和Meta等科技巨头主导的超大规模AI数据中心建设进程愈发火热，推动3nm及以下先进制程AI芯片扩产与CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张加速。摩根士丹利、花旗、Loop Capital和Wedbush认为，以AI算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮远未结束，预计将持续到2030年，规模可能达到3万亿至4万亿美元。