开年以来，国家集成电路产业投资基金在半导体板块的减持动作持续受到市场关注。2月8日晚间，安路科技发布公告称，股东大基金一期拟在未来三个月内减持不超过公司总股本的2%。这已是安路科技自2025年以来第三次迎来大基金的减持计划。
与此同时，沪硅产业、泰凌微、慧智微等多家半导体公司也在近期相继披露了大基金的最新减持进展或计划。从已公布的信息来看，大基金一期、二期均有减持操作，涉及公司多为已上市多年的半导体产业链企业。
尽管短期内减持动作频繁，但业内普遍认为，这是大基金作为产业投资基金的正常投资退出行为，长期陪伴产业成长、助力国产替代的战略方向并未改变。
在近期公告大基金减持计划或减持进展的半导体上市公司中，沪硅产业与安路科技都是在近半个月内迎来二度减持。截至公告日，大基金一期持有安路科技2295.45万股股份，占公司总股本的5.73%，均为IPO前取得。此次减持计划显示，大基金拟在公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过801.7万股，即不超过公司总股本的2%。若以公告当日收盘价估算，拟减持市值约2.26亿元。
安路科技本次还披露了包括安芯合伙、深圳思齐、士兰微等在内的多名股东减持计划，合计拟减持比例超过公司总股本的3%。从公告表述看，各股东减持原因主要为“自身资金需求”或“经营管理需要”，并未提及对公司前景判断的变化。其中，功率半导体龙头士兰微及其一致行动人士兰创投计划减持安路科技100.21万股，减持金额约2834.9万元。
2025年以来，大基金加速收回对安路科技的投资成本，连同本次计划，这是大基金去年以来第三次减持公司股份。梳理历史公告可知，在2025年期间，大基金已实施过两次减持：首次在2025年5月8日至6月30日，通过集中竞价减持400.85万股，占公司总股本的1%；第二次在2025年10月中旬，减持14.39万股。按照减持区间价格下限计算，大基金上述两笔减持至少套现1.11亿元。