曝小米18Pro继续搭载背屏 影像系统大升级。小米18系列预计于今年9月正式发布，包括小米18、小米18 Pro和小米18 Pro Max三款旗舰机型。最新消息显示，小米18 Pro Max的工程机正在测试双2亿像素方案。主摄采用2亿像素1/1.28英寸超大底传感器，应用了先进的22纳米制程工艺，支持新一代LOFIC技术和HDR 3.0，拥有超高动态范围。主摄还配备了GP玻塑混合镜头与精密的光学镀膜，在复杂光影条件下能还原出极具质感的画面细节。
长焦镜头也升级到2亿像素，支持高规格微距特写功能。由于光圈尺寸增大，进光量和远距离变焦后的画质表现都有显著提升。此外，小米18 Pro Max还将带回经典的背屏设计，使其在下半年众多旗舰手机中独具特色。小米集团总裁卢伟冰已确认，小米18系列将继续沿用并深耕背屏交互方案，并加大研发投入，力求在副屏上实现更多创新功能。
在核心硬件配置方面，小米18 Pro Max将全球首发高通骁龙8E6 Pro旗舰平台，该芯片采用台积电最尖端的2纳米工艺制程。骁龙8E6 Pro采用了自研的Oryon CPU架构，核心组合由上一代的2+6调整为更加科学的2+3+3结构，集成了性能强劲的Adreno 850 GPU，并支持全新的LPDDR6内存技术。