天风国际证券分析师郭明錤于6月11日发文称，台积电下一代先进封装平台CoPoS预计将于2028年下半年进入量产阶段，目标是提升9.5倍光罩尺寸以上封装的生产经济性。英伟达下一代AI芯片Feynman可能成为首款采用该封装方案的产品。
郭明錤在研究中指出，玻璃材料不会替代ABF薄膜。芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔及铜互连结构，与ABF积层共同实现。他明确表示，玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。
这一结论是对市场此前“玻璃全面替代ABF”预期的一次关键修正。根据郭明錤的拆解，CoPoS中玻璃核心载板的架构分为三层：玻璃作为核心层，上下以ABF增层包覆。玻璃加工的核心挑战集中在TGV（玻璃通孔）、填铜与金属化等环节。CoPoS中玻璃的使用场景分两类：310×310毫米的临时玻璃载具，以及250×250毫米（测试）/510×515毫米（量产）的玻璃面板，后者加工后切割为玻璃核心载板。
一周前，在台积电股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露了CoPoS的最新进展。他表示，台积电已建设CoPoS试产线，预计2至3年产量才能达到相当规模。他强调，先进封装与新材料技术发展没有捷径，重点在于与客户共同验证并确保量产效率与良率表现。CoPoS所需的玻璃材料须具备低热膨胀系数、高频低损耗、高平坦度以及可进行玻璃穿孔等特性。
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