硅片在九大类晶圆制造材料中占比达30%，是晶圆制造耗用最大的材料。其下游客户覆盖晶圆代工厂与IDM厂商，终端应用则覆盖AI算力芯片、高带宽存储、先进封装等场景。其中，HBM因晶圆堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，在同等容量下硅片消耗为传统DRAM的3倍，需求大幅提升。
7月7日，受外围市场影响，A股存储芯片回调，但上游半导体设备和材料硅片概念坚挺走强。半导体设备ETF招商（561980）大幅拉升涨超3%，截至发文涨超2%。成分股芯源微（688037.SH）、先锋精科（688605.SH）、京仪装备（688652.SH）、寒武纪（688256.SH）多股涨超4%，海光信息（688041.SH）、立昂微（605358.SH）涨超3%，中芯国际（688981.SH）、北方华创（002371.SZ）等多股跟涨。半导体材料硅片领域大幅拉升，有研硅（688432.SH）、有研新材（688019.SH）分别封20cm、10cm涨停板，上海合晶（688584.SH）大涨11%，沪硅产业（688126.SH）、安集科技（688019.SH）等材料股纷纷拉升。
需求持续扩容带动行业量价齐升，头部厂商开启新一轮涨价周期。据财通证券，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价：其中12英寸常规硅片涨价5%-8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%-22%，年内两轮提价累计涨幅超15%，行业涨价趋势持续落地。
外围市场方面，受三星财报影响，日韩股市低开，韩国KOSPI指数跌超4%，三星电子低开后跌超7%，SK海力士跌超6%；日经225指数跌0.84%。美股方面，存储芯片股盘后全线走低，闪迪（SNDK.US）跌超2%，美光科技（MU.US）、西部数据（WDC.US）、希捷科技（STX.US）跌超1%。市场普遍认为，海内外存储芯片重挫主要系三星财报影响。
