台积电展示新一代芯片技术 A13与N2U技术亮相

台积电周三发布了两项芯片制造技术的改进。一项是名为A13的技术，预计将于2029年投产，可能用于人工智能芯片。另一项是名为N2U的技术，这是一种更经济的选择，适用于制造手机、笔记本电脑和人工智能芯片。公司计划从其荷兰供应商阿斯麦现有的极紫外光刻机中挖掘更多潜力，而不是转向新一代的高数值孔径极紫外光刻机。