韩国产业通商资源部长官金正官宣布，韩国计划投资约800万亿韩元（约合3.52万亿元人民币），在西南地区建设四座半导体晶圆厂。三星电子和SK海力士将分别规划建设两座。
韩国政府还计划在未来15年内投入30万亿韩元（约合1321.2亿元人民币），研发下一代存储技术，并加快审批和基础设施建设，以扩大存储芯片产能。中部地区将重点发展先进封装，东南部则将打造半导体材料、零部件、设备及新一代功率半导体产业集群。金正官预计，未来五年全球存储芯片市场规模将增长至目前的四倍。
本月初有报道称，韩国政府与两大巨头三星电子和SK海力士就未来的新半导体集群选址规划已进入最后讨论阶段，即将最终敲定。
韩国总统办公室政策室长金容范表示，建设一座半导体晶圆厂大约需要7到8年的时间，因此需要提前进行规划和部署。由于AI行业对芯片的需求呈现“指数级和爆炸性增长”，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。
